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特點(diǎn)
金剛石劃痕針頭
自動(dòng)控制的光學(xué)顯微鏡觀察
閉環(huán)力學(xué)反饋系統(tǒng)
劃痕深度控制
材料表面輪廓測(cè)量

選件
擺動(dòng)劃痕模式
高分辨率CCD光學(xué)顯微鏡，共焦顯微鏡，原子力顯微鏡
多種劃痕針頭
壓入測(cè)試模塊選件
溫度控制

微米劃痕測(cè)試儀(30mN - 30N)

微米***劃痕測(cè)試儀被廣泛應(yīng)用于界定薄膜與基體的結(jié)合強(qiáng)度，薄膜厚度***般小于５微米。它還被用于分析有機(jī)、無機(jī)，軟質(zhì)和硬質(zhì)薄膜的破壞形式。薄膜材料包括PVD, CVD, PECVD單層或多層薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，和其他應(yīng)用于各種領(lǐng)域的薄膜，包括光學(xué)、微電子、保護(hù)性薄膜、裝飾性涂層等領(lǐng)域。基體材料可以為硬質(zhì)或軟質(zhì)材料，包括金屬、合金、半導(dǎo)體、玻璃、礦物、以及有機(jī)材料等。

CSM劃痕測(cè)試儀器專門用于定量測(cè)定薄膜材料的機(jī)械性質(zhì)：膜基結(jié)合強(qiáng)度、涂層失效形式以及基體變形尺度等。劃痕測(cè)試儀綜合多種高精度傳感器定量測(cè)定膜基系統(tǒng)的各種重要參數(shù)，是科學(xué)研究和工業(yè)研發(fā)質(zhì)檢領(lǐng)域不可或缺的工具。