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荷蘭XYZTEC公司的Condor系列推拉力測(cè)試機(jī)

1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試

2、自動(dòng)旋轉(zhuǎn)組合測(cè)試模組

3、滿足單***測(cè)試模組

4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式

5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能

6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用

荷蘭XYZTEC公司的Condor系列推拉力測(cè)試機(jī)

1、重量：85公斤

2、外觀：寬405毫米×長(zhǎng)557毫米×高595毫米

3、工作臺(tái)X方向和Y方向最大行程100毫米；解析度0.25微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;；可承受最大力200公斤；Z方向最大行程190毫米；解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒；可承受最大力100公斤

4、測(cè)量范圍：200克/2000克/10公斤/200公斤

5、測(cè)量精度：0.1%

6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：歐盟CE標(biāo)準(zhǔn)；歐盟EN 61010標(biāo)準(zhǔn)；美國(guó)軍標(biāo)MIL STD 883標(biāo)準(zhǔn); 美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)ASTM標(biāo)準(zhǔn)；電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)；DVS 2811標(biāo)準(zhǔn)

荷蘭XYZTEC公司的Condor系列推拉力測(cè)試機(jī)

1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試:
  金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、***大測(cè)試負(fù)載力達(dá)200kg
3、除單***模組外，另有革新的四合***模組:
     2拉2推、1拉3推、4推等選擇
4、電腦自動(dòng)選取合用推拉刀，無(wú)需人手更換
5、具有雙向Sensors 可進(jìn)行拉和壓力測(cè)試
6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
7、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持***致
8、 程式化自動(dòng)測(cè)試功能

拉力測(cè)試
·金/鋁線拉力測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·鋁帶拉力測(cè)試
·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線拉力測(cè)試
·夾元件拉力測(cè)試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試

下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測(cè)試
·彎曲及壓斷測(cè)試
·引腳疲勞下壓測(cè)試

推力測(cè)試
·推金/鋁線測(cè)試
·非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·錫/金球推力測(cè)試
·錫球整列推力測(cè)試
·錫球矩陣推力測(cè)試
·芯片推力測(cè)試
·鋁帶推力測(cè)試

剝離測(cè)試
·鋁帶剝離測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）

滾動(dòng)式測(cè)試
·晶圓耐壓測(cè)試
·陶瓷耐壓測(cè)試

距離測(cè)量
·弧高量測(cè)
·3D高度映射
·任意距離測(cè)量
·探針式測(cè)高
·3軸距離測(cè)量

高速?zèng)_擊測(cè)試
·高速?zèng)_擊錫球測(cè)試
·高速?zèng)_擊BGA錫球陣列
·無(wú)鉛錫球材料分析
·沖擊能量分析
·IMC層分析
·易碎材料與高延展性材料分析
·微量沖擊疲勞測(cè)試