萬深LA-S全能型植物圖像分析儀
LA-S植物圖像分析儀系統(tǒng)（全能型版）
1、用途：用于植物年輪分析、根系分析、葉面積分析、病斑面積分析、蟲損葉面積分析、葉片葉色分析、作物冠層分析、瓜果剖切面分析等
2、系統(tǒng)組成：成像裝置、分析軟件和電腦（電腦另配）
3、主要技術(shù)指標(biāo)：
1）配光學(xué)分辨率4800×9600、A4加長的雙光源彩色掃描儀。掃描年輪、葉面積、根系的反射稿為A4加長幅面（35.6 cm×21.6 cm），正片為30 cm×20 cm，***小像素尺寸0.0053mm ×0.0026 mm；自動對焦的500萬像素拍攝儀、10000mAH的12V移動電源的輔助背光源板，可野外輔助照明3小時。該野外成像背景板***大測量面積A4紙幅面，具有自動圖像校正與自動測量標(biāo)定特性。
2）植物年輪測量分析：可自動判讀年輪數(shù)、各年輪平均寬度、早材及晚材寬度、各年輪切向角度和面積?？勺詣觿澐殖瞿贻嗊吔?、早材邊界、晚材邊界，以及識別出很窄的樹輪，可交互刪除偽年輪、插入斷年輪，可自動生成分析年表。可直接分析達(dá)2億像素高精度掃描的超大幅面年輪圖像。具有【精細(xì)】分析選項，可自動分析出≤0.2mm寬度的年輪，分析獲得的測量數(shù)據(jù)具備進(jìn)***步做交叉定年、數(shù)據(jù)分析處理能力。可計算樹盤總面積，分析木材的邊材面積。
3）可***鍵化拍照測量野外活體葉面積?？扇詣拥卮笈糠治鲇嬎闳~面積，并以葉片目標(biāo)邊緣標(biāo)記來核對其正確性?？赏瑫r分析多張葉片面積，及分析小至1mm2的葉片?？煞治龆嗥~葉面積、病斑面積、蟲損葉面積（含分析2/3以上葉片被嚴(yán)重蟲損的蟲損葉面積）、測量植物的葉綠素相對含量或“綠色程度”，分析葉片葉色（具有按英***皇***園林協(xié)會RHS比色卡的比色特性）、可分析作物冠層?？山换ミM(jìn)行植物相關(guān)的各種尺寸、角度測量。
4）植物根系測量分析：（1）根總長、根平均直徑、根總面積、根總體積、根尖計數(shù)、分叉計數(shù)、交疊計數(shù)、根直徑等***分布參數(shù)、根尖段長分布，（2）可不等間距地自定義分段直徑，自動測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積 等，及其分布參數(shù)；能進(jìn)行根系的顏色分析，確定出根系存活數(shù)量，輸出不同顏色根系的直徑、長度、投影面積、表面積、體積。（3）能進(jìn)行根系的拓?fù)浞治觯詣哟_定根的連接數(shù)、關(guān)系角等，還能單獨(dú)地自動分析主根或任意***支側(cè)根的長度和分叉數(shù)等，可單獨(dú)顯示標(biāo)記根系的任意直徑段相應(yīng)各參數(shù)（分檔數(shù)、檔直徑范圍任意可改，可不等間距地自定義），并能進(jìn)行根的分叉裁剪、合并、連接等修正，修正操作能回退，以快速獲得***正確的結(jié)果。（4）能用盒維數(shù)法自動測根系分形維數(shù)?？煞治龈鼍w積在根系中的占比，以客觀確定根瘤菌體貢獻(xiàn)量。（5）大批量的全自動根系分析，對各分析結(jié)果圖可編輯修正。還可拍照成像來分析根系。（6）能自動測量油菜果莢的果柄、果身、果喙參數(shù)。（7）能自動測量各種粒的芒長。（8）能測各類針葉的葉面積、長度、粗細(xì)。
4）瓜果剖面各部位分析：可測西瓜的：縱徑、橫徑、果形指數(shù)、總面積、皮厚、空心面積、瓤色分檔分析、外周長；可測哈密瓜等甜瓜的：縱徑、橫徑、果形指數(shù)、截面積、肉厚、外周長、瓤色分檔分析、種腔（縱徑、橫徑、面積）；可測蘋果、梨等的：縱徑、橫徑、果形指數(shù)、總面積、核心面積、肉色分檔分析、外周長；可測柑橘類水果的：縱徑、橫徑、果形指數(shù)、總面積、皮厚、肉色分檔分析、外周長。
5）各分析圖像、分布圖、結(jié)果數(shù)據(jù)可保存，分析結(jié)果輸出至Excel表，可輸出分析標(biāo)記圖。
選配電腦：品牌***體機(jī)（酷睿雙核CPU /4G內(nèi)存/1G顯存/500G硬盤/ 19.5”彩顯/無線網(wǎng)卡）
選配：600dpi掃描筆、1米長的白色便攜背景板成像附件，用以野外掃描成像水稻葉、玉米葉、大麥小麥葉等超長活體葉片，快速分析其葉面積、病斑面積等。
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
