電子光學
• Elstar 超高分辨場發射掃描鏡筒，配有：
– 浸沒式電磁物鏡
– 高穩定性的肖特基場發射電子槍，用于提供穩定高分辨率分析電流
• SmartAlign：自動合軸技術
• 帶極靴保護的 60 度雙物鏡透鏡，支持傾斜較大的樣品
• 自動加熱式光闌，可確保清潔和無接觸式更換光闌孔
• 靜電掃描，提高偏轉線性度和速度
• Thermo Scientific™ ConstantPower™ 透鏡技術，獲得更高熱穩定性
• 集成快速電子束閘*
• 電子束減速，樣品臺偏壓 0 V 到 -4 kV*
• 電子源壽命至少 12 個月
電子束分辨率
• 在*佳工作距離下：
– 30 kV 下STEM 0.6 nm
– 15 kV 下 0.6 nm
– 1 kV 下 1.0 nm
– 1 kV 下 0.9 nm (電子束減速模式) *
• 在束重合點：
– 15 kV 下 0.6 nm
– 1 kV 下 1.5 nm(電子束減速模式 * 及 DBS 探測器*）
電子束參數
• 電子束流范圍：0.8 pA - 176 nA
• 加速電壓范圍：200 V - 30 kV
• 著陸能量范圍： 20 eV * - 30 keV
• 水平視場寬度：4 mm 工作距離下為 2.3 mm離子光學
Tomahawk HT 離子鏡筒，卓越的大束流性能
• 離子束流范圍：1 pA – 100 nA
• 加速電壓范圍：500 V - 30 kV
• 兩***差分抽吸
• 飛行時間（TOF）校準
• 15 孔光闌
• 水平視場寬度：在束重合點處為 0.9 mm
• 離子源壽命至少 1,000 小時
離子束分辨率（在重合點處）
– 30 kV下 4.0 nm（采用統計方法）
– 30 kV下 2.5 nm（采用選邊法）
探測器
• Elstar 透鏡內 SE/BSE 探測系統（TLD-SE、TLD-BSE）
• Elstar 鏡筒內 SE/BSE 探測系統（ICD） *
• Elstar 鏡筒內 BSE 探測系統（MD） *
• Everhart-Thornley 二次電子探測器（ETD）
• 樣品室紅外 CCD 相機，用于樣品臺高度觀察
• 高性能電子及離子探測器（ICE），用于采集二次電子和二次離子*
• 樣品室內 Nav-Cam 相機，用于樣品導航 *
• 可伸縮式低電壓、高襯度、定向固態背散射電子探測器（DBS）*
• 可伸縮 STEM 3+ 分割式探測器(BF、DF、HAADF) *
• 集成電子束流測量
樣品臺和樣品
高度靈活的五軸電動樣品臺：
• XY 范圍：110 mm
• Z 范圍：65 mm
• 旋轉：360°（連續）
• 傾斜范圍：-15° 到 +90°
• 樣品高度：與優中心點間隔 85 mm
• 樣品質量：任意位置處為 500 g（包括樣品托）；0°傾斜時可達 5kg；
• 樣品尺寸：可沿 X、Y 軸完全旋轉時直徑為 110mm（若樣品超出此限值，則樣品臺行程和旋轉會受限）
• 同心旋轉和傾斜
真空系統
• 完全無油的真空系統
• 樣品倉真空（高真空）：< 2.6 x 10-6 mbar（24小時抽氣后）
• 抽氣時間：< 5 分鐘樣品倉
• 電子束和離子束重合點在分析工作距離處（ 4 mm SEM ）
• 端口：21 個
• 內寬：379 mm
• 集成等離子清洗
樣品托
• 標準多功能樣品托，以獨特方式直接安裝到樣品臺上，可容納 18 個標準樣品托架（φ12 mm）、3 個預傾斜樣品托、2 個垂直和2 個預傾斜側排托架（38° 和 90°），樣品安裝無需工具
• Vise 樣品托可夾持不規則、大或中的樣品到樣品臺上
• 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*
圖像處理器
• 駐留時間范圍：25 納秒 – 25 毫秒/像素
• 65000× 65000 像素
• 文件類型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 標配
• SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)
• DCFI (漂移補償幀積分)
系統控制
• 64 位 GUI（Windows® 10,）、鍵盤、光學鼠標
• 可同時激活多達 4 個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號，真彩信號混合
• 本地語言支持：請與當地 Thermo Fisher 銷售代表聯系確認可用語言包
• 兩臺 24 英寸寬屏顯示器 1920 x 1200，用于系統GUI和全屏圖像觀察
• 顯微鏡控制和支持計算機無縫共享***套鍵盤、鼠標和顯示器
• Joystick 操縱桿*
• 多功能控制板*
• 遠程控制和成像*
支持軟件
• “Beam per view”圖形用戶界面，可同步激活多達4 個視圖
• Thermo Scientific™ SPI™（同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™（間歇式SEM成像和FIB加工）、iRTM™（集成化實施監測）和 FIB 浸入模式，用于高***、實時SEM和FIB過程監測和端點測量
• 支持的圖形：直線、矩形、多邊形、圓形、圓環、截面、清潔截面
• 直接導入BMP文件或流文件進行三維刻蝕和沉積
• 材料文件支持“*短循環時間”、束調諧和獨立重疊
• 圖像配準支持導入圖像進行樣品導航
• 光學圖像上的樣品導航配件*
• GIS（氣體注入系統）解決方案：
– 單個GIS：多達 5 個獨立單元，用于增強蝕刻或沉積
– Thermo Scientific™ MultiChem™：在同***單元上有多達 6 種化學選項，用于蝕刻和沉積控制
• GIS – 束化學選項**
– 鉑沉積
– 鎢沉積
– 碳沉積
– 絕緣體沉積II
– 金沉積
– Thermo Scientific™ Enhanced Etch™ （碘、）
– 絕緣體優化的蝕刻(XeF2)
– Thermo Scientific™ Delineation Etch™ （）
– 選擇性碳刻蝕（）
– 空坩堝，用于經批準的用戶提供的材料
– 更多束化學選項可按要求提供
• Thermo Scientific™ EasyLift™ 系統用于精確原位樣品操縱
• FIB 荷電中和器
• 分析：EDS、EBSD、WDS
• Thermo Scientific™ QuickLoader™ ：快速真空進樣器
• 獨有的Thermo Scientific™ CryoMAT™ 用于材料科學冷凍應用
• 第三方供應商提供的冷凍解決方案
• Thermo Scientific™ 隔音罩
• Thermo Scientific™ CyroCleaner™ 系統
軟件選項*
• Thermo Scientific™ AutoTEM™ 軟件，用于自動化 S/TEM 制樣
• Thermo Scientific™ AutoScript™ 4 軟件，雙束自動化套件
• Thermo Scientific™ Maps™ 軟件，用于大區域的自動圖像采集、拼接和關聯
• Thermo Scientific™ NanoBuilder™ 系統：基于CAD (GDSII) 的專有解決方案，用于復雜結構FIB 和束沉積優化的納米原型制備
• AS&V4 軟件：自動化連續刻蝕和觀察，采集連續切片圖像、EDS 或EBSD 圖像進行三維重建
• Avizo 三維重建及分析軟件
• CAD 導航
• 基于 Web 的數據庫軟件
• 高***圖像分析軟件
Thermo Scientific Helios 5 D ualBeam 產品系列憑借其的聚焦離子束和電子束性能、專有軟件、自動化和易用性特征，重新定義了樣品制備和三維表征的標準。
Thermo Scientifc™ Helios™ 5 CX DualBeam 系統屬于業界的 Helios DualBeam 系列的第五代產品，專為滿足科學***和工程師的各類分析及研究需求而設計，它將創新的 Thermo Scientific™ Elstar™ 電子鏡筒和卓越的 Thermo Scientifc™ Tomahawk™ 離子鏡筒有機結合，前者可實現極高分辨率成像和材料襯度，而后者可實現*快速、*簡單、*精確的高質量樣品制備。系統不僅配置的電子和離子光學系統，還采用了***系列的技術，可實現簡單***致的高分辨率 S/TEM 和原子探針斷層掃描（APT）樣品制備，以及質量的內部和三維表征，即使在*具挑戰性的樣品上也表現出色。
質量、超薄 TEM 制樣
科學***和工程師不斷面臨新的挑戰，需要對具有更小特征的日益復雜的樣品進行高度局部化表征。Helios 5 CX DualBeam 系統的*新技術創新結合*易于使用、*全面的 Thermo Scientic 專業應用知識，可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。為了獲得高質量的結果，需要使用低能離子進行精拋，以限度地減少樣品的表面損傷。Tomahawk HT 聚焦離子束（FIB）鏡筒不僅可以在高電壓下進行高分辨率成像和刻蝕，而且具有良好的低電壓性能，可以制備高質量的 TEM 薄片。
滬公網安備31011502016460號
