美*** SONIX 超聲波掃描顯微鏡:ECHO-VS, ECHO Pro™全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro, 封裝檢測(cè)設(shè)備ECHO-LS:
SONIX™公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測(cè)儀和無損檢測(cè)設(shè)備的制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是******基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX™ ***直致力于技術(shù)革新，提供給客戶*的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。
SONIX™ 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無損檢測(cè)，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他元件。 擁有獨(dú)立開發(fā)的軟件，硬件和技術(shù)，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實(shí)現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。 SONIX™ 努力提供*準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，完美的圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。
封裝檢測(cè)設(shè)備
ECHO-LS™
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ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡
SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計(jì)的新***代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨(dú)有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號(hào)更穩(wěn)定
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ECHO Pro™全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡
全自動(dòng)生產(chǎn)型:
● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動(dòng)判別缺陷
● 高產(chǎn)量,無需人員重復(fù)設(shè)置
● 自動(dòng)烘干
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晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro.
SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動(dòng)晶圓檢測(cè)設(shè)計(jì)的機(jī)型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測(cè)，TSV量測(cè)方面。
● 使用于200和300mm晶圓
● 符合******凈化間標(biāo)準(zhǔn)
● Cassette裝載，全自動(dòng)檢測(cè)，支持FOUP或FOSB機(jī)械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議
● KLARF輸出文件
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Pulse 2™ 信號(hào)發(fā)生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設(shè)備
● 相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進(jìn)展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號(hào)
● 產(chǎn)生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號(hào)轉(zhuǎn)換器
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超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列
Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計(jì)的:
● 自***研發(fā)
● 頻率范圍寬闊
● 結(jié)構(gòu)堅(jiān)固
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| 可調(diào)的托盤夾具 (NEW !!) |
| 配件編號(hào): 600-5100
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 基板, 托盤, 晶圓 優(yōu)點(diǎn):
• 方便使用 - 節(jié)省時(shí)間
• 樣品被很好的固定起來掃描, 可獲得更好的圖像
• 托盤, 基板, 晶圓均可使用
• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
• 申請(qǐng)中  |
| 透射桿擴(kuò)展裝置 (NEW !!) |
| 配件編號(hào): 中尺寸 (180mm) 組件編號(hào): 600-2323A / 全尺寸組件編號(hào) : 600-2324A
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 晶圓, 托盤, 基板 優(yōu)點(diǎn):
• 使用方便 - 安裝簡(jiǎn)單, 節(jié)省時(shí)間
• 2種尺寸 (180mm ａnd 250mm) 可滿足絕大部分產(chǎn)品尺寸需求
• 適用與現(xiàn)有 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
• *需要 Sonix 新***代大直徑透射桿  |
晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤夾具搭配使用) (NEW !!)
配件編號(hào): 600-5200
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 300mm 晶圓
優(yōu)點(diǎn):
• 可以簡(jiǎn)單的與 Sonix 申請(qǐng)中的可調(diào)的托盤夾具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圓, 提供*佳的成像能力
• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整
• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)
● 可編程掃描，自動(dòng)分析
定制掃描程序，***鍵開始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同***層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，***次掃描可獲得200張圖片，*快速完成分析。
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SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計(jì)
專為需要檢測(cè)由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:
● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer ***封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件優(yōu)勢(shì)
● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
模塊化設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定，易于維護(hù)
● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計(jì)
掃描軸采用的線性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描
● 的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗(yàn)，*小能探測(cè)到僅0.1微米厚度的分層。
● PETT技術(shù)
反射及透射同時(shí)掃描，有效提高元器件分析效率
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
