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氣壓是0.4MPa
功率：400W
電源：AC220V±10％50/60HZ
外形尺寸：600*450*1500長寬高
轉(zhuǎn)塔：伺服馬達(dá)驅(qū)動
供料：高精密震動器
壓合精度：±0.05
機(jī)器重量：110KG
性能與特點(diǎn)：
本機(jī)專門為耳機(jī)芯和膠蓋自動壓合的***種新型設(shè)備
紅外BGA返修臺到位自動檢測
精密壓合，快速下行，緩慢壓入，下壓力無***可調(diào)，保護(hù)了膜片不受到?jīng)_擊力的破壞
轉(zhuǎn)塔伺服驅(qū)動加減速機(jī)，分度***
人機(jī)界面友好

紅外BGA返修臺的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；紅外BGA返修臺上部加熱裝置和貼裝頭***體化設(shè)計，絲桿傳動，Z軸運(yùn)動為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；啟動后隨時間推移，在觸摸屏內(nèi)顯示3條溫度曲線，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。 ② 對位系統(tǒng)采用搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學(xué)系統(tǒng)的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動鎖定。紅外BGA返修臺 ③ 可儲存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；同時該機(jī)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式***夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。紅外BGA返修臺