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BGA焊臺價格的主要參數(shù)：
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控, 精度可達±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置***夾具
PCB 尺寸: Max 400×375mm Min 22×22 mm
適用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
BGA焊臺價格外形尺寸：L850×W665×H790 mm
測溫接口：1個
總功率：15KWMax
上部加熱功率：1200W（溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：7200W（左邊6塊紅外發(fā)熱板可獨立控制）
BGA焊臺價格電源：AC380V±10%50/60Hz
電氣選材：松下伺服驅動系統(tǒng)+工控主機+德***IR加熱器
對位系統(tǒng)：伺服驅動+松下視覺自動對位系統(tǒng)
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3度
BGA焊臺價格的主要特點：
BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能；
該機配有壓力傳感器和光學感應器，通過壓力傳感器和光電開關使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動識別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片BGA焊臺價格;能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應無鉛制程需求；
獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時進行熱風循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱， 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的***檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。BGA焊臺價格
滬公網安備31011502016460號
