低溫和高溫真空探針臺 CINDBEST真空環境高低溫測試技術 以下兩個應用需要真空測試環境。 極低溫測試: 因為晶圓在低溫大氣環境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。 高溫無氧化測試： 當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現象會越來越明顯，并且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差，物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內的氧氣在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。 晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因為熱脹冷縮現象，定位好的探針與器件電極間會有相對位移，這時需要針座的重新定位，CINDBEST針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調整探針的位置。 CGO-C-4(閉循環)/CGO-O-4(開循環)特點： | 
滬公網安備31011502016460號
